[发明专利]贴片对折粘贴装置和贴片对折粘贴方法在审
| 申请号： | 202110259071.3 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN112951664A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 钟火炎 | 申请（专利权）人： | 苏州盈科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H69/00 | 分类号： | H01H69/00;H01H85/20 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 215144 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提出一种贴片对折粘贴装置和贴片对折粘贴方法，贴片对折粘贴装置包括贴片折叠按压模块，贴片折叠按压模块包括折叠单元和下按压单元，折叠单元和下按压单元相对设置，折叠单元包括折叠单元压板和吹气块，折叠单元压板被构造成能够从贴片的上侧按压贴片，使贴片贴附于附着件的上表面，吹气块设置有第一出气孔，第一出气孔朝下，通过第一出气孔向下吹气能够使贴片的未贴附于附着件的部分向下弯折；下按压单元包括推块，推块能够上下运动和左右运动，从而将贴片的向下弯折的部分按压贴附于附着件的下表面。通过采用上述技术方案，可以自动地将绝缘贴片折叠地粘贴于例如为断路器的附着件的正反两面，效率较高，并且产品一致性容易保证。 | ||
| 搜索关键词： | 对折 粘贴 装置 方法 | ||
【主权项】：
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