[发明专利]一种陶瓷线路板用活性钎料在审

专利信息
申请号: 202110257634.5 申请日: 2021-03-10
公开(公告)号: CN112638062A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 白依;苏田 申请(专利权)人: 北京漠石科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 代理人: 彭随丽
地址: 100096 北京市昌平*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种陶瓷线路板用活性钎料,涉及陶瓷线路板制造技术领域,由以下原料组成:银基活性钎焊合金属95.0wt%‑99.5wt%、复相材料X0.5wt%‑5.0wt%;其中,银基活性钎焊合金属中包括Ag、Cu和活性金属材料,其重量百分比为Cu:20‑40wt%、活性金属材料:1‑10wt%、余量为Ag。本发明通过在活性金属钎焊浆料中,加入由TiC、金刚石C、BN、Al2O3等材料中的一种或几种组成的复相材料,同时通过控制复相材料的颗粒形状和等效粒径的方式使其分布弥散于活性金属钎焊浆料,其能够减少应力集中,从而降低了残余应力,改善了钎焊制备的陶瓷线路板的耐热循环性、弯曲强度、挠度等性能,提高陶瓷线路板的可靠性。
搜索关键词: 一种 陶瓷 线路板 活性
【主权项】:
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