[发明专利]一种陶瓷线路板用活性钎料

权利要求书

1.一种陶瓷线路板用活性钎料，其特征在于，由以下原料组成：

银基活性钎焊合金属95.0wt%-99.5wt%、复相材料X0.5wt%-5.0wt%；其中，银基活性钎焊合金属中包括Ag、Cu和活性金属材料，其重量百分比为Cu：20-40wt%，活性金属材料：1-10wt%，余量为Ag。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷线路板用活性钎料，其特征在于，所述复相材料X由TiC、金刚石C、BN和Al₂O₃等材料中的一种或几种组成。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷线路板用活性钎料，其特征在于，所述复相材料X选用TiC、金刚石C、BN、Al₂O₃至少两种进行组合时，复相材料X选取规则为：

复相材料混合物的热膨胀系数应满足α_陶瓷＜α_{银基活性钎焊合金属+复相材料X＜}α_{银基活性钎焊合金属}α_铜条件，其中，

α_{银基活性钎焊合金属+复相材料X}=∑W_iα_i;

W_i为在银基活性钎焊合金中添加复相材料X形成的混合材料中的重量百分比，α_i为银基活性钎焊合金和复相材料X的热膨胀系数。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷线路板用活性钎料，其特征在于，所述活性钎料中复相材料的重量百分比为0.5wt%-5.0wt%。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷线路板用活性钎料，其特征在于，所述复相材料的颗粒形状选自形状系数大于1的针状、棒状、棱状、柱状、片状、瘤状、球状中的一种或几种；复相材料的等效粒径为1-10μm。

6.根据权利要求5所述的一种陶瓷线路板用活性钎料，其特征在于，所述活性钎料中复相材料的等效粒径4.0μm-6.0μm。

7.根据权利要求1所述的一种陶瓷线路板用活性钎料，其特征在于，所述活性金属材料包括Ti、Zr、Hf、Cr、Nd、V中的至少一种。