[发明专利]具有用于容纳光发射体的嵌入式阱的图像传感器在审
申请号: | 202110253212.0 | 申请日: | 2021-03-04 |
公开(公告)号: | CN113540134A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 刘家颖;杨武璋;刘嘉蓉;张明;钱胤;阿里雷萨·博纳达 | 申请(专利权)人: | 豪威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01N21/84 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋融冰 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种具有用于容纳光发射体的嵌入式阱的图像传感器及其制造方法、以及一种用于多个样本的基于发光的询问的设备及其制造方法。所述图像传感器包括半导体基板,该半导体基板包括分别与图像传感器的感光像素的阵列对应的掺杂的感测区域的阵列。半导体基板形成阱的阵列。每个阱与相应掺杂的感测区域对准,以促进由包括所述相应掺杂的感测区域的感光像素检测由设置在阱中的光发射体发射到感光像素的光。图像传感器还包括在相邻的掺杂的感测区域之间的阻光屏障,以减少光从未与每个感光像素的掺杂的感测区域对准的阱传播到所述每个感光像素的该掺杂的感测区域。 | ||
搜索关键词: | 具有 用于 容纳 发射 嵌入式 图像传感器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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