[发明专利]多层线路板正凹蚀工艺及航天高可靠耐高温多层线路板在审
| 申请号： | 202110250819.3 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN113038714A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 徐正保;刘勇;夏杏军 | 申请（专利权）人： | 浙江万正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 燕宏伟 |
| 地址： | 314100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种多层线路板正凹蚀工艺，包括：步骤S1：采用等离子处理工艺将多层线路板的通孔内壁上的基板的环氧树脂层咬蚀掉5‑60微米；步骤S2：将2.5g/L的氟化氢铵和浓度为50％的硫酸以3.5ml/L组成玻璃纤维蚀刻剂；步骤S3：将玻璃纤维蚀刻剂灌入通孔中，使得通孔内壁上的基板的玻璃纤维层咬蚀掉5‑60微米，使得线路铜层从通孔中突出5‑60微米。如此提高连接可靠度、延长使用寿命。本发明还提供一种航天高可靠耐高温多层线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 线路 板正 工艺 航天 可靠 耐高温 线路板 | ||
【主权项】：
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