[发明专利]多层线路板正凹蚀工艺及航天高可靠耐高温多层线路板

说明书

一种多层线路板正凹蚀工艺，包括：步骤S1：采用等离子处理工艺将多层线路板的通孔内壁上的基板的环氧树脂层咬蚀掉5‑60微米；步骤S2：将2.5g/L的氟化氢铵和浓度为50％的硫酸以3.5ml/L组成玻璃纤维蚀刻剂；步骤S3：将玻璃纤维蚀刻剂灌入通孔中，使得通孔内壁上的基板的玻璃纤维层咬蚀掉5‑60微米，使得线路铜层从通孔中突出5‑60微米。如此提高连接可靠度、延长使用寿命。本发明还提供一种航天高可靠耐高温多层线路板。

技术领域

本发明涉及高频线路板产品技术领域，特别是一种多层线路板正凹蚀工艺及航天高可靠耐高温多层线路板。

背景技术

随着电子信息产业的迅速发展，电子产品越来越向集成化、小型化、多功能化方向发展，这就给线路板行业在技术、工艺和材料上提出了更高要求。现有的对通孔的处理一般为负凹蚀工艺，即利用铜蚀刻液蚀刻线路铜层，使得线路铜层向内凹陷。如此使得连接可靠度不高，使用寿命不长。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种提高连接可靠度、延长使用寿命的多层线路板正凹蚀工艺及航天高可靠耐高温多层线路板，以解决上述问题。

一种多层线路板正凹蚀工艺，包括以下步骤：步骤S1：采用等离子处理工艺将多层线路板的通孔内壁上的基板的环氧树脂层咬蚀掉5-60微米；步骤S2：将2.5g/L的氟化氢铵和浓度为50％的硫酸以3.5ml/L组成玻璃纤维蚀刻剂；步骤S3：将玻璃纤维蚀刻剂灌入通孔中，使得通孔内壁上的基板的玻璃纤维层咬蚀掉5-60微米，使得线路铜层从通孔中突出5-60微米。

一种航天高可靠耐高温多层线路板，通过上述工艺制得，包括层叠设置的多层基板、穿过多层基板中部的第一通孔及填充于第一通孔中的树脂填充条；每一基板的顶面或/及底面设置有线路铜层；在第一通孔内，线路铜层突出5-60微米。

进一步地，还包括穿过多层基板边缘部分的第二通孔。

进一步地，所述航天高可靠耐高温多层线路板的中部设置有控制器安装区、元器件安装区、集成电路安装区，至少两个侧向边缘设置有固定区，第一通孔及树脂填充条分布于控制器安装区、元器件安装区或集成电路安装区，第二通孔分布于固定区。

进一步地，所述航天高可靠耐高温多层线路板未设置固定区的一侧突出设置有插接部。

进一步地，所述插接部为金手指。

进一步地，所述树脂填充条为环氧树脂粘结片固化条。

进一步地，所述第一通孔的内侧壁上设置有孔壁铜，线路铜层覆盖树脂填充条的两端。

与现有技术相比，本发明的多层线路板正凹蚀工艺包括：步骤S1：采用等离子处理工艺将多层线路板的通孔内壁上的基板的环氧树脂层咬蚀掉5-60微米；步骤S2：将2.5g/L的氟化氢铵和浓度为50％的硫酸以3.5ml/L组成玻璃纤维蚀刻剂；步骤S3：将玻璃纤维蚀刻剂灌入通孔中，使得通孔内壁上的基板的玻璃纤维层咬蚀掉5-60微米，使得线路铜层从通孔中突出5-60微米。如此提高连接可靠度、延长使用寿命。本发明还提供一种航天高可靠耐高温多层线路板。

附图说明

以下结合附图描述本发明的实施例，其中：

图1为本发明提供的航天高可靠耐高温多层线路板的俯视示意图。

图2为本发明提供的航天高可靠耐高温多层线路板的侧面示意图。

具体实施方式

以下基于附图对本发明的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本发明实施例的说明并不用于限定本发明的保护范围。