[发明专利]一种传感器模组再封装的标准化接口有效
申请号: | 202110250801.3 | 申请日: | 2021-03-08 |
公开(公告)号: | CN113035964B | 公开(公告)日: | 2023-02-21 |
发明(设计)人: | 廖崧琳;王露;胡聪;王浩;曾祥豹;王飞 | 申请(专利权)人: | 中电科技集团重庆声光电有限公司 |
主分类号: | H01L31/02 | 分类号: | H01L31/02 |
代理公司: | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人: | 赵荣之 |
地址: | 401332 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明涉及一种传感器模组再封装的标准化接口,属于接口技术领域。一种传感器模组再封装的标准化接口,包括软件部分和硬件部分;所述硬件部分包括硬件结构和电气硬件;所述电气硬件包括传感器单元(1)的公头部分(2),为9根插针;还包括母板单元(3)的母头部分(4),为9根插座;公头部分(2)和母头部分(4)按照四分之一缺口圆的方式排列;所述插针和插座匹配。本发明通过统一传感器模组接口结构、硬件形式和通信协议,相比其他传感器模组:可以实现对不同传感器的原位替换,缩短开发周期,加快应用实现;四分之一缺口圆搭配滑轨结构,原理上实现“盲插”和“防呆”;标准化通信协议,任意增减传感器,方便扩展。 | ||
搜索关键词: | 一种 传感器 模组 封装 标准化 接口 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的