[发明专利]一种传感器模组再封装的标准化接口有效

专利信息
申请号: 202110250801.3 申请日: 2021-03-08
公开(公告)号: CN113035964B 公开(公告)日: 2023-02-21
发明(设计)人: 廖崧琳;王露;胡聪;王浩;曾祥豹;王飞 申请(专利权)人: 中电科技集团重庆声光电有限公司
主分类号: H01L31/02 分类号: H01L31/02
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 赵荣之
地址: 401332 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及一种传感器模组再封装的标准化接口,属于接口技术领域。一种传感器模组再封装的标准化接口,包括软件部分和硬件部分;所述硬件部分包括硬件结构和电气硬件;所述电气硬件包括传感器单元(1)的公头部分(2),为9根插针;还包括母板单元(3)的母头部分(4),为9根插座;公头部分(2)和母头部分(4)按照四分之一缺口圆的方式排列;所述插针和插座匹配。本发明通过统一传感器模组接口结构、硬件形式和通信协议,相比其他传感器模组:可以实现对不同传感器的原位替换,缩短开发周期,加快应用实现;四分之一缺口圆搭配滑轨结构,原理上实现“盲插”和“防呆”;标准化通信协议,任意增减传感器,方便扩展。
搜索关键词: 一种 传感器 模组 封装 标准化 接口
【主权项】:
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