[发明专利]一种传感器模组再封装的标准化接口

说明书

本发明涉及一种传感器模组再封装的标准化接口，属于接口技术领域。一种传感器模组再封装的标准化接口，包括软件部分和硬件部分；所述硬件部分包括硬件结构和电气硬件；所述电气硬件包括传感器单元(1)的公头部分(2)，为9根插针；还包括母板单元(3)的母头部分(4)，为9根插座；公头部分(2)和母头部分(4)按照四分之一缺口圆的方式排列；所述插针和插座匹配。本发明通过统一传感器模组接口结构、硬件形式和通信协议，相比其他传感器模组：可以实现对不同传感器的原位替换，缩短开发周期，加快应用实现；四分之一缺口圆搭配滑轨结构，原理上实现“盲插”和“防呆”；标准化通信协议，任意增减传感器，方便扩展。

技术领域

本发明属于接口技术领域，涉及一种传感器模组再封装的标准化接口。

背景技术

目前，传感器模块的外形、结构尺寸和输出形式一般取决于传感器模块内部封存的传感器本身。对于大多数传感器来说，内部传感器的形状并没有对外部封装起到完全限定，即内部传感器的形状和外部封装之前存在一定关系，但外部封装的设计仍有发挥的空间。外部形状更大程度来自于自然生长而非刻意设计。

同时，对于传感器信号的输出形式和输出接口各传感器厂商也是自成一体。不同的传感器厂商、不同的传感器都需要不同的接口，并配套不同的驱动才能正常的读取数据，对应用来说极度不友好。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种传感器模组再封装的标准化接口。

为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种传感器模组再封装的标准化接口，包括软件部分和硬件部分；

所述硬件部分包括硬件结构和电气硬件；

所述电气硬件包括传感器单元(1)的公头部分(2)，为9根插针；

还包括母板单元(3)的母头部分(4)，为9根插座；

公头部分(2)和母头部分(4)按照四分之一缺口圆的方式排列；

所述插针和插座匹配；

所述硬件结构部分包括滑轨(5)和导轨(6)；

所述软件部分包括传感器单元(1)和母板单元(3)的接口定义和通信协议；

所述接口定义为：

引脚1为电源正极，引脚2为电源负极，引脚1和引脚2为传感器单元(1)的取电引脚，母板单元(3)的供电引脚；

引脚3和引脚4分别为两线通信线的引脚，支持一发一收信号或者差分信号，一发一收信号模式传感器单元和母板单元两引脚互相交叉；

引脚5～8为地址引脚，地址由母板单元(3)给出，传感器单元(1)进行读取，实现插入即绑定地址；

引脚9为传感器在线引脚监测引脚，在传感器单元(1)上，引脚9接有一个上拉电阻，当有传感器单元(1)插入母板单元(3)时，母板单元(3)的控制器监测到I/O口电平由低变高，判断引脚9有传感器接入；

所述通信协议为：

传感器单元(1)挂载在同一条总线上，由母板单元(3)发起数据请求，使用广播方式发送给在线的传感器单元，在线的传感器单元比对自身地址后，响应数据请求，读取传感器数据按照对应格式封装后上报；

每当传感器单元插入后，立即读取所在地址，按照协议格式准备自身地址和传感器类型，母板单元将在传感器插入1s中内对该地址设备发起首次问询，以保存地址和传感器类型至对应表单。

可选的，所述母板单元下发的命令格式为：

帧头的字段长度为2；

数据帧长度的字段长度为1；