[发明专利]一种溅镀沉积的反应腔体在审
| 申请号： | 202110249062.6 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN112877655A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡志隆;刘崇志 | 申请（专利权）人： | 泰杋科技股份有限公司;北京利宝生科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/56 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 中国台湾新竹县竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种溅镀沉积的反应腔体，包括有一腔体，及设于所述腔体内的护罩、托盘、夹具环和靶材固定装置，所述护罩底部设有一护罩环，该护罩环内侧区域中空，且护罩环表面设有多个沟槽；所述夹具环位于护罩环下方，所述夹具环用于放置一晶圆，所述托盘位于夹具环下方，所述托盘用于固定承托夹具环，所述靶材固定装置设于护罩内、位于护罩环上方，所述靶材固定装置用于安装固定一靶材，所述靶材反应后的材料通过护罩环的内侧区域沉积于所述晶圆上。通过设有沟槽，除了增加材料的附着面积外，还预留材料表面热变形的空间，降低因应力发生的剥落。可以延长护罩的工况使用周期，降低设备清洁维护次数，提高设备的使用效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 沉积 反应 | ||
【主权项】：
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