[发明专利]用于电子组装件的自支持热管道系统在审
| 申请号： | 202110234929.0 | 申请日： | 2015-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN113068303A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | D.迪安;R.W.埃利斯 | 申请（专利权）人： | 桑迪士克科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K7/20;H01L23/498;H01L23/467;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 胡天航 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文所描述的各种实施例包括用于耗散由电子系统(例如包括密集的存储器模块的存储器系统)的电子部件产生的热量的系统、方法和/或装置。在一个方面，电子组装件包括第一电路板、柔性联接至所述第一电路板的第二电路板、联接至所述第二电路板的连接模块、以及紧固件。所述紧固件配置为将所述第一电路板联接至所述连接模块，以使得所述第一电路板和所述第二电路板基本平行且通过空间分隔开，其中所述空间形成通道的至少一部分，所述通道配置为引导气流通过所述第一电路板、第二电路板和连接模块之间的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 组装 支持 管道 系统 | ||
【主权项】：
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