[发明专利]用于电子组装件的自支持热管道系统

说明书

本文所描述的各种实施例包括用于耗散由电子系统(例如包括密集的存储器模块的存储器系统)的电子部件产生的热量的系统、方法和/或装置。在一个方面，电子组装件包括第一电路板、柔性联接至所述第一电路板的第二电路板、联接至所述第二电路板的连接模块、以及紧固件。所述紧固件配置为将所述第一电路板联接至所述连接模块，以使得所述第一电路板和所述第二电路板基本平行且通过空间分隔开，其中所述空间形成通道的至少一部分，所述通道配置为引导气流通过所述第一电路板、第二电路板和连接模块之间的空间。

本申请是申请日为2015年2月26日的PCT国际专利申请PCT/US2015/017722的题为“用于电子组装件的自支持热管道系统”的中国国家阶段申请201580003541.2的分案申请。

技术领域

公开的实施例总体上涉及散热，且更具体的，涉及耗散由电子系统中的电子部件产生的热量。

背景技术

许多电子系统包括半导体存储模块，例如固态驱动器(SSD)、双列直插式存储模块(DIMM)以及小外形DIMM，所有这些都利用存储单元以将数据存储为电荷或电压。已通过使用增强的制造技术来增加每个单独的存储器部件上的存储器单元的密度实现了这些模块的存储密度的改善。此外，还通过使用先进的板级封装技术以使每个存储器装置或模块包括更多的存储器元件增加了这些模块的存储密度。然而，随着存储密度的增加，模块产生的总热量也增加。这些发热在刀片(blade)服务器系统中尤其成为问题，在刀片服务器系统中高密度SSD和DIMM被频繁地存取，用于存储器读取和写入操作。在缺乏有效的散热机构的情况下，该增加的热量可能最终导致单独的存储单元或整个模块的性能降低或故障。

为了耗散由紧密封装的存储器部件产生的热量，存储器模块可以使用耦接到半导体存储器装置或模块的热沉。热沉通常被安装在存储器装置或存储器模块的顶部。来自风扇的气流可以经由(routed)或通过热沉以帮助耗散热量。然而，鉴于存储器模块的渐增的紧凑的形状因数，热沉和气流的结合的散热效果通常是不充分的。因此，一般需要更大的冷却系统和/或以更高的速度运行其风扇，这导致了噪声大、效率低、且高成本的系统，其不能充分地解决贯穿每个存储器模块的非均匀散热问题。因此，期望提供一种能解决上述问题的冷却系统。

发明内容

发热电子装置，例如存储器模块、处理器等，通常被安装至电路板。如上文所述，已经使用了多种不同的技术以耗散来自这些电子装置的热量。例如，采用风扇在发热部件上吹动或抽吸空气以使部件保持冷却。管理这些部件上的气流(包括管理气流的速度和方向)可能是至关重要的，以确保气流能够移除足够的废热来将电子部件保持在合适的温度。小心地控制气流(以及确保气流被传输至正确的部件)的一种方式是使用导管以引导空气。例如，导管可以在存储器模块的热沉上引导强制空气(forced air)。

本文所描述的系统和方法使用电路板，发热部件被安装在电路板上作为气流通道的一个或多个壁。例如，作为提供导管以引导气流至电路板上的元件的替代，本申请描述了一个或多个电路板可以组装以形成通道，空气被强制通过该通道以冷却安装在该一个或多个电路板上的部件。此外，本文描述的组装件是自支持的(self-supporting)，避免了需要附加的安装导轨和支架以形成通道。

在一方面，一种电子组装件包括第一电路板、柔性联接至该第一电路板的第二电路板、联接至该第二电路板的连接模块、以及紧固件。该紧固件配置为将该第一电路板联接至该连接模块，以使得该第一电路板和该第二电路板基本平行且通过空间分隔开，其中该空间形成通道的至少一部分，该通道配置为引导气流通过该第一电路板、第二电路板和连接模块之间的该空间。

根据本说明书中的描述和附图，其他实施例和优点对于本领域技术人员来说将显而易见。

附图说明

为了使本公开可以被更详细地理解，可以参考各种实施例的特征来进行更特定的描述，其中一些实施例在附图中示出。然而，附图仅示出了本公开的更相关的特征，且因此不应被视为限制性的，因为该描述可以允许其他有效的特征。