[发明专利]用于电子组装件的自支持热管道系统

权利要求书

1.一种用于散热的电子组装件，包括：

包括第一紧固件的第一电路板；

柔性联接至所述第一电路板的第二电路板；以及

连接模块，联接至所述第二电路板的且包括第二紧固件，其中所述第二紧固件与所述第一紧固件不同且配置为连接至所述第一紧固件；

其中所述第一紧固件和所述第二紧固件配置为将所述第一电路板联接至所述连接模块，使得所述第一电路板和所述第二电路板基本平行且通过空间分隔开，其中所述空间形成通道的至少一部分，所述通道配置为引导气流通过所述第一电路板、所述第二电路板和所述连接模块之间的所述空间，

其中所述连接模块电联接到所述第二电路板，并且

其中所述通道在没有外部支承、导轨、支架或其他硬件的情况下形成。

2.如权利要求1所述的电子组装件，其中使用柔性互连体将所述第一电路板柔性联接至所述第二电路板。

3.如权利要求2所述的电子组装件，其中所述柔性互连体将所述第一电路板电联接至所述第二电路板。

4.如权利要求1所述的电子组装件，其中所述通道的第一侧包括所述连接模块，且所述通道的第二侧包括所述柔性互连体。

5.如权利要求1所述的电子组装件，其中使用一个或多个所述柔性互连体以及一个或多个附加的电路板将所述第一电路板柔性联接至所述第二电路板。

6.如权利要求1所述的电子组装件，其中所述第二电路板柔性联接至所述连接模块。

7.如权利要求6所述的电子组装件，其中使用柔性互连体将所述第二电路板柔性联接至所述连接模块。

8.如权利要求7所述的电子组装件，其中所述柔性互连体将所述第二电路板电联接至所述连接模块。

9.如权利要求1所述的电子组装件，其中所述第一电路板和第二电路板至少之一包括一个或多个三维(3D)存储器装置。

10.如权利要求1-9中任一项所述的电子组装件，其中所述第一电路板包括两个相反的表面，且多个电子部件设置在所述第一电路板的所述两个相反的表面上。

11.如权利要求1-9中任一项所述的电子组装件，其中所述电子组装件安装至基部板，且所述第一电路板和所述第二电路板基本平行于所述基部板。

12.如权利要求1-9中任一项所述的电子组装件，其中所述第一紧固件选自孔、凹口和槽组成的组。

13.如权利要求12所述的电子组装件，其中所述第一紧固件和第二紧固件中的每个包括一个或多个焊垫。

14.如权利要求1-9中任一项所述的电子组装件，其中所述第一电路板包括在所述第一电路板的基板中的孔，且所述连接模块包括配置为与所述第一电路板中的孔相配合的凸起。

15.如权利要求1-9中任一项所述的电子组装件，其中所述连接模块包括在所述连接模块的基板中的孔，且所述第一电路板包括配置为与所述连接模块中的所述孔相配合的凸起。

16.如权利要求1-13中任一项所述的电子组装件，其中所述第一电路板包括在所述第一电路板的基板中的凹口，且所述连接模块包括配置为与所述第一电路板中的所述凹口相配合的凸起。

17.如权利要求1-9中任一项所述的电子组装件，其中所述连接模块包括在所述连接模块的基板中的凹口，且所述第一电路板包括配置为与所述连接模块中的凹口相配合的凸起。