[发明专利]圆片级纳米针尖及其制作方法有效
| 申请号： | 202110232359.1 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN112986622B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 刘美杰;杨晋玲;朱银芳;杨富华 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | G01Q70/08 | 分类号： | G01Q70/08;G01Q70/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周天宇 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种圆片级纳米针尖及其制作方法，方法包括：刻蚀硅基衬底，得到第一针尖原胚，其中，第一针尖原胚的最细处尺寸为微米或者亚微米尺度；对第一针尖原胚进行第一热氧化，去除第一针尖原胚的表面缺陷，刻蚀第一热氧化后的第一针尖原胚得到第二针尖原胚；对第二针尖原胚进行至少一次第二热氧化，使第二针尖原胚进入自限制热氧化阶段，直到第二针尖原胚的针尖曲率半径达到一临界值，得到圆片级纳米针尖，其中，每次第二热氧化后均对第二针尖原胚进行刻蚀。本发明通过高温热氧化工艺和低温热氧化工艺相结合的方法，先去除纳米针尖原胚的表面缺陷，再对圆片范围内的纳米针尖尺寸进行精确控制，实现了纳米针尖的高成品率规模化制作。 | ||
| 搜索关键词： | 圆片级 纳米 针尖 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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