[发明专利]一种Mini LED板材真空校正装置在审
申请号: | 202110231098.1 | 申请日: | 2021-03-02 |
公开(公告)号: | CN112838039A | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 杨勇 | 申请(专利权)人: | 苏州矩浪科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 刘巍 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种Mini LED板材真空校正装置,包括固定基板组件,所述固定基板组件一侧设置有移动调节装置,所述移动调节装置上设置有移动基板组件,所述固定基板组件与移动基板组件之间设置有下基板,所述下基板上方设置有固定在固定基板组件和移动基板组件上的载具,所述载具与所述下基板之间设置有若干个固定在下基板上的真空模块,所述移动调节装置上设置有动力传输装置,所述载具上设置有LED待测板材。本发明的有益效果是,此Mini LED板材真空校正装置,结构简单、实用性较强,运用此Mini LED板材真空校正装置,有效解决了阶段载具会发生不规则形变和翘曲,影响LED待测板材检测的精度和效率的问题,同时有效提高了LED板材的检测精度和检测效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 mini led 板材 真空 校正 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造