[发明专利]一种Mini LED板材真空校正装置在审
申请号: | 202110231098.1 | 申请日: | 2021-03-02 |
公开(公告)号: | CN112838039A | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 杨勇 | 申请(专利权)人: | 苏州矩浪科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 刘巍 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mini led 板材 真空 校正 装置 | ||
本发明公开了一种Mini LED板材真空校正装置,包括固定基板组件,所述固定基板组件一侧设置有移动调节装置,所述移动调节装置上设置有移动基板组件,所述固定基板组件与移动基板组件之间设置有下基板,所述下基板上方设置有固定在固定基板组件和移动基板组件上的载具,所述载具与所述下基板之间设置有若干个固定在下基板上的真空模块,所述移动调节装置上设置有动力传输装置,所述载具上设置有LED待测板材。本发明的有益效果是,此Mini LED板材真空校正装置,结构简单、实用性较强,运用此Mini LED板材真空校正装置,有效解决了阶段载具会发生不规则形变和翘曲,影响LED待测板材检测的精度和效率的问题,同时有效提高了LED板材的检测精度和检测效率。
技术领域
本发明涉及Led板材检测工装技术领域,特别是一种Mini LED板材真空校正装置。
背景技术
板材产品外形扁平,宽厚比大,单位体积的表面积也很大,这种外形特点带来其使用上的特点:(1)表面积大,故包容覆盖能力强,在化工、容器、建筑、金属制品、金属结构等方面都得到广泛应用;(2)可任意剪裁、弯曲、冲压、焊接、制成各种制品构件,使用灵活方便,在汽车、航空、造船及拖拉机制造等部门占有极其重要的地位。
LED即发光二极管,由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成,当电子与空穴复合时能辐射出可见光,因而可以用来制成发光二极管,在电路及仪器中作为指示灯,或者组成文字或数字显示,砷化镓二极管发红光,磷化镓二极管发绿光,碳化硅二极管发黄光,氮化镓二极管发蓝光,因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED,发光二极管是一种常用的发光器件,通过电子与空穴复合释放能量发光,它在照明领域应用广泛,发光二极管可高效地将电能转化为光能,在现代社会具有广泛的用途,如照明、平板显示、医疗器件等。
目前,随着LED制作封装行业的快速发展,同行之间的竞争也是愈加严重,不仅从品质上要有优势,在生产成本控制上更是必须要有独特的管控方式,现有市面常用板材为整体一片,现有的LED板材在制作过程中,需要进行检测,由于LED板材无会发生翘曲,现有的装置对LED板材进行检测,精度较低,且检验的效率较低,为此,需要设计一种Mini LED板材真空校正装置。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述问题,一种Mini LED板材真空校正装置。
实现上述目的本发明的技术方案为,一种Mini LED板材真空校正装置,包括固定基板组件,所述固定基板组件一侧设置有移动调节装置,所述移动调节装置上设置有移动基板组件,所述固定基板组件与移动基板组件之间设置有下基板,所述下基板上方设置有固定在固定基板组件和移动基板组件上的载具,所述载具与所述下基板之间设置有若干个固定在下基板上的真空模块,所述移动调节装置上设置有动力传输装置,所述载具上设置有LED待测板材。
作为本发明的进一步描述,所述下基板上开设有若干行呈一定规律分布的横向安装槽和若干列呈一定规律分布的纵向安装槽。
作为本发明的进一步描述,所述真空模块包括第一真空吸附装置和第二真空吸附装置。
作为本发明的进一步描述,所述第一真空吸附装置包括设置在下基板上的第一安装座,两个所述第一安装座的上部设置有真空接头座,所述真空接头座的中心位置设置有真空吸盘固定座,所述真空吸盘固定座上安装有圆形真空吸盘。
作为本发明的进一步描述,第二真空吸附装置包括设置在下基板上的第二安装座,两个所述第二安装座上设置有支撑下板,所述支撑下板上部设置有支撑上板,所述支撑上板上开设有若干个呈一定规律分布的吸气孔,所述支撑下板底部连接有通气管接头,所述支撑下板与所述支撑上板接触部分设置有密封圈。
作为本发明的进一步描述,所述移动调节装置移包括设置在移动基板组件下部的两条导向导轨,每一所述导向导轨上配合安装有移动滑块,所述移动滑块上安装有所述移动基板组件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造