[发明专利]在多芯片封装中使用温度偏差来控制操作的存储器器件在审
| 申请号： | 202110230766.9 | 申请日： | 2016-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN112992217A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 朴旼相 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G11C11/406 | 分类号： | G11C11/406;H01L23/34;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 梁栋国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种存储器器件，包括：第一裸片，其包括配置成生成第一温度信息的第一温度传感器和配置成基于第一温度信息生成第一计算温度信息的第一温度计算器；以及第二裸片，其包括存储器单元阵列、配置成生成第二温度信息的第二温度传感器和配置成从第一裸片接收第一计算温度信息的第二温度计算器，其中，所述第二裸片被配置成基于所述第二温度信息和所述第一计算温度信息来调整所述第二裸片的操作参数。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 使用 温度 偏差 控制 操作 存储器 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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