[发明专利]一种半导体膜状扩散源下料切分装置在审
| 申请号： | 202110230377.6 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN113021480A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;王锡康;姜兰虎;尹红 | 申请（专利权）人： | 山东芯源微电子有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/02 | 分类号： | B26D7/02;B26D7/08 |
| 代理公司： | 山东瑞宸知识产权代理有限公司 37268 | 代理人： | 王萍 |
| 地址： | 250200 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体膜状扩散源下料切分装置，属于生产成型设备技术领域，包括支架以及设置在支架上的定位柱，压杆通过弹性支架固定在定位尺上，初始状态，下料板卡接在定位柱顶部成凹槽型上，根据定位尺底部的红外感应器感应半导体膜状扩散源到定位尺底部的距离，液压缸可实现升降，防止压块破损半导体膜状扩散源，工作人将手动将下料板抬起，下料板的上部在铰接架的作用下，旋转运动，定位尺顶尖在定位弧板上，压杆通过弹性支架压紧压料弧板上的半导体膜状扩散源，工作人员通过刀具沿着定位尺分切，使得分切误差减少，稳定性较高，提高了分切效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 扩散 源下料 切分 装置 | ||
【主权项】：
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