[发明专利]一种微纳复合结构光子集成芯片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110222859.7 申请日: 2021-03-01
公开(公告)号: CN112563302B 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 张国刚;金志远;陈宇飞;葛海涛;王永进 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L31/0232;H01L31/18;H01L33/00;H01L33/06;H01L33/32
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 张华蒙
地址: 210012 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种微纳复合结构光子集成芯片及其制备方法,属于半导体光电子器件与集成技术领域,该芯片利用纳米制备技术得到纳米LED结构,然后利用光刻技术得到LED器件、波导和光电探测器,采用深硅刻蚀技术和氮化物背后刻蚀技术,得到超薄的硅衬底悬空微纳复合结构光子集成芯片。本发明的芯片将纳米结构LED器件、波导和光电探测器集成在同一芯片上,纳米LED器件发出的光,侧向耦合进波导,通过波导传输,在波导另一端被光电探测器检测到,纳米结构可以增强LED的调制带宽和增大LED的发光谱和探测器响应谱的重叠程度,实现高速光子集成芯片,应用于光通信和光传感领域。
搜索关键词: 一种 复合 结构 光子 集成 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
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