[发明专利]一种微纳复合结构光子集成芯片及其制备方法有效
申请号: | 202110222859.7 | 申请日: | 2021-03-01 |
公开(公告)号: | CN112563302B | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 张国刚;金志远;陈宇飞;葛海涛;王永进 | 申请(专利权)人: | 南京邮电大学 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L31/0232;H01L31/18;H01L33/00;H01L33/06;H01L33/32 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 张华蒙 |
地址: | 210012 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种微纳复合结构光子集成芯片及其制备方法,属于半导体光电子器件与集成技术领域,该芯片利用纳米制备技术得到纳米LED结构,然后利用光刻技术得到LED器件、波导和光电探测器,采用深硅刻蚀技术和氮化物背后刻蚀技术,得到超薄的硅衬底悬空微纳复合结构光子集成芯片。本发明的芯片将纳米结构LED器件、波导和光电探测器集成在同一芯片上,纳米LED器件发出的光,侧向耦合进波导,通过波导传输,在波导另一端被光电探测器检测到,纳米结构可以增强LED的调制带宽和增大LED的发光谱和探测器响应谱的重叠程度,实现高速光子集成芯片,应用于光通信和光传感领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合 结构 光子 集成 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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