[发明专利]聚酰亚胺树脂组合物、聚酰亚胺树脂黏着层、积层体、以及电子组件的制造方法在审
| 申请号： | 202110217082.5 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN114957660A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 林勇宇;赖积佑;张哲玮 | 申请（专利权）人： | 新应材股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;C09J179/08;H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 韩果 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： |
本发明提供一种聚酰亚胺树脂组合物、聚酰亚胺树脂黏着层、积层体、以及电子组件的制造方法。聚酰亚胺树脂组合物包括聚酰亚胺树脂，其中聚酰亚胺树脂实质上是由二胺A及四羧酸二酐B进行聚合反应而获得。二胺A包括由下述式(I‑1)所示的二胺A‑1及下述式(I‑2)所示的二胺A‑2，其中二胺A‑1与二胺A‑2的摩尔比(A‑1：A‑2)为0.1：0.2～0.6。本发明的聚酰亚胺树脂组合物具有良好的耐化性及黏着性，适用于电子组件的制造。 |
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| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 树脂 组合 黏着 积层体 以及 电子 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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