[发明专利]一种二极管用自动焊线设备有效
申请号: | 202110206576.3 | 申请日: | 2021-02-24 |
公开(公告)号: | CN113059245B | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 吴浩权 | 申请(专利权)人: | 宇之亮电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B23K1/00;B23K3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区横岗街道金源路1*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及焊线机的领域,尤其是涉及一种二极管用自动焊线设备,其包括机架,所述机架上设置有操作台,所述操作台上设置有送料装置、传送装置、焊接台、焊线装置以及出料装置,所述操作台上设置有用于放置工件的置物架,所述送料装置包括用于吸附工件的吸附磁铁、推动吸附磁铁移动的移动结构以及将吸附的工件推送至传送装置的推送结构一;所述传送装置包括用于限制工件移动方向的限位轨、用于推送工件的送料轮以及用于驱动送料轮转动的推送结构二,所述限位轨上设置有槽孔,所述送料轮的边沿自槽孔伸入限位轨内以转动传送工件,所述传送装置还包括用于使送料轮移出槽孔的移推动结构。本申请具有提高工作效率的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极 管用 自动 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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