[发明专利]测量装置、基片处理系统和测量方法在审

专利信息
申请号: 202110200735.9 申请日: 2021-02-23
公开(公告)号: CN113340337A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 藤原慎;尾上幸太朗;田中茂喜 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G01D11/00;G03F7/20;G03F7/30
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;王昊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够对图案形状长期地高精度地进行测量的技术。本发明的一个方式的测量装置包括输送部、拍摄部、摄像机高度测量部、温度检测部和控制部。输送部输送形成有图案的基片。拍摄部配置在输送部的上方,拍摄载置于输送部的基片的图案。摄像机高度测量部配置在拍摄部的附近,测量从形成有图案基片的图案面起至拍摄部的透镜为止的高度。温度检测部检测拍摄部周边的多个部位的温度。控制部控制各部。此外,控制部基于由温度检测部检测的拍摄部周边的多个部位的温度,校正由摄像机高度测量部测量的从基片的图案面起至拍摄部的透镜为止的高度。
搜索关键词: 测量 装置 处理 系统 测量方法
【主权项】:
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