[发明专利]测量装置、基片处理系统和测量方法

说明书

本发明提供一种能够对图案形状长期地高精度地进行测量的技术。本发明的一个方式的测量装置包括输送部、拍摄部、摄像机高度测量部、温度检测部和控制部。输送部输送形成有图案的基片。拍摄部配置在输送部的上方，拍摄载置于输送部的基片的图案。摄像机高度测量部配置在拍摄部的附近，测量从形成有图案基片的图案面起至拍摄部的透镜为止的高度。温度检测部检测拍摄部周边的多个部位的温度。控制部控制各部。此外，控制部基于由温度检测部检测的拍摄部周边的多个部位的温度，校正由摄像机高度测量部测量的从基片的图案面起至拍摄部的透镜为止的高度。

技术领域

本发明的实施方式涉及测量装置、基片处理系统和测量方法。

背景技术

在现有技术中，已知有一种用拍摄装置拍摄形成有图案的基片，基于通过拍摄所得到的图案的图像信息测量图案的形状的技术(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-72257号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明提供一种能够长期高精度地测量图案形状的技术。

用于解决技术问题的技术手段

本发明的一个方式的测量装置包括输送部、拍摄部、摄像机高度测量部、温度检测部和控制部。输送部输送形成有图案的基片。拍摄部配置在上述输送部的上方，拍摄载置于上述输送部的上述基片的图案。摄像机高度测量部配置在上述拍摄部的附近，测量从形成有上述图案上述基片的图案面起至上述拍摄部的透镜为止的高度。温度检测部检测上述拍摄部周边的多个部位的温度。控制部控制各部。此外，上述控制部基于由上述温度检测部检测的上述拍摄部周边的多个部位的温度，校正由上述摄像机高度测量部测量的从上述基片的图案面起至上述拍摄部的透镜为止的高度。

发明效果

依照本发明，能够长期高精度地测量图案形状。

附图说明

图1是表示实施方式的基片处理系统的结构的示意说明图。

图2是表示实施方式的线宽测量装置的结构的示意侧面图。

图3是表示实施方式的线宽测量装置的的结构的示意立体图。

图4是实施方式的测量控制装置的框图。

图5是用于说明存储图案形状和位置信息的、基片的示意放大图。

图6是表示实施方式的支承部的结构的示意侧面图。

图7是表示实施方式的支承部的结构的示意侧面图。

图8是表示实施方式的线宽测量处理的处理流程的流程图。

图9是表示实施方式的拍摄处理的处理流程的流程图。

图10是表示实施方式的学习数据的获取处理的处理流程的流程图。

图11是说明实施方式的拍摄处理中的拍摄开始时刻的图。

图12是表示实施方式的是否有基于多个部位的温度的校正处理时的拍摄处理的错误次数的图。

图13是表示实施方式的变形例的拍摄处理的处理流程的流程图。

图14是说明实施方式的变形例的拍摄处理中的拍摄开始时刻的图。

具体实施方式