[发明专利]测量装置、基片处理系统和测量方法

权利要求书

1.一种测量装置，其特征在于，包括：

输送形成有图案的基片的输送部；

拍摄部，其配置于所述输送部的上方，拍摄载置于所述输送部的所述基片的图案；

摄像机高度测量部，其配置在所述拍摄部的附近，测量从形成有所述图案的所述基片的图案面起至所述拍摄部的透镜为止的高度；

温度检测部，检测所述拍摄部周边的多个部位的温度；和

控制各部的控制部，

所述控制部基于由所述温度检测部检测出的所述拍摄部周边的多个部位的温度，校正由所述摄像机高度测量部测量的从所述基片的图案面起至所述拍摄部的透镜为止的高度。

2.如权利要求1所述的测量装置，其特征在于：

所述控制部基于学习数据，校正由所述摄像机高度测量部测量的从所述基片的图案面起至所述拍摄部的透镜为止的高度，其中，所述学习数据预先存储有由所述拍摄部测量出的从基片的图案面起至所述拍摄部的透镜为止的高度和测量完该高度时由所述温度检测部检测出的所述拍摄部周边的多个部位的温度。

3.如权利要求2所述的测量装置，其特征在于：

所述控制部基于通过对所述学习数据进行多变量分析得到的推断模型，来校正由所述摄像机高度测量部测量的从所述基片的图案面起至所述拍摄部的透镜为止的高度。

4.如权利要求1～3中任一项所述的测量装置，其特征在于：

还包括分别可移动地支承所述拍摄部和所述摄像机高度测量部的支承部，

所述温度检测部检测所述支承部上的多个部位的温度。

5.如权利要求4所述的测量装置，其特征在于：

所述支承部具有在垂直方向上驱动所述拍摄部和所述摄像机高度测量部的电机，

所述温度检测部至少检测所述电机的温度。

6.如权利要求4或5所述的测量装置，其特征在于：

所述支承部具有分别支承所述拍摄部和所述摄像机高度测量部的第1安装板，

所述温度检测部至少检测所述第1安装板的温度。

7.如权利要求6所述的测量装置，其特征在于：

所述支承部构成为相对于所述第1安装板可移动，具有支承所述摄像机高度测量部的第2安装板，

所述温度检测部至少检测所述第2安装板的温度。

8.如权利要求1～7中任一项所述的测量装置，其特征在于：

所述拍摄部具有设置在所述透镜与摄像机之间的镜筒，

所述温度检测部至少检测所述镜筒的温度。

9.一种基片处理系统，其特征在于，包括：

对基片涂敷抗蚀剂的抗蚀剂涂敷装置；

显影装置，其使对通过所述抗蚀剂涂敷装置形成的抗蚀剂膜按规定的图案形状进行了曝光后的所述基片进行显影而形成图案；和

测量装置，其测量通过所述显影装置中的显影处理而形成于所述基片的图案的形状，

所述测量装置包括：

输送形成有所述图案的所述基片的输送部；

拍摄部，其配置于所述输送部的上方，拍摄载置于所述输送部的所述基片的图案；

摄像机高度测量部，其配置在所述拍摄部的附近，测量从形成有所述图案的所述基片的图案面起至所述拍摄部的透镜为止的高度；

温度检测部，检测所述拍摄部周边的多个部位的温度；和

控制各部的控制部，

所述控制部基于由所述温度检测部检测的所述拍摄部周边的多个部位的温度，校正由所述摄像机高度测量部测量的从所述基片的图案面起至所述拍摄部的透镜为止的高度。

10.一种测量方法，其特征在于，包括：

输送形成有图案的基片的输送工序；

测量从形成有所述图案的所述基片的图案面起至拍摄部的透镜为止的高度的摄像机高度测量工序；

检测所述拍摄部周边的多个部位的温度的温度检测工序；

基于检测出的所述拍摄部周边的多个部位的温度，校正所述摄像机高度测量工序中测量出的从所述基片的图案面起至所述拍摄部的透镜为止的高度的校正工序；和

基于已校正的从所述基片的图案面起至所述拍摄部的透镜为止的高度，拍摄输送来的所述基片的图案的拍摄工序。