[发明专利]一种电路板组件、电子设备和电路板组件的加工方法在审
| 申请号： | 202110189317.4 | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN114980496A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 史洪宾;张鑫 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种电路板组件、电子设备和电路板组件的加工方法，涉及电子设备技术领域，能够减小电路板组件的厚度，以实现电子设备的薄型化设计。电路板组件包括电路板和第一电子元器件；电路板的表面设有凹槽，凹槽的底面阵列设有多个第一焊盘；第一电子元器件具有第一表面，该第一表面与凹槽的底面相对，第一表面阵列设有多个第一导电件，多个第一导电件向靠近凹槽的底面的方向凸出，多个第一导电件的靠近凹槽的底面的端部分别与多个第一焊盘相接，多个第一导电件的位于第一表面与第一焊盘之间的部分在与电路板垂直的方向的高度h满足：h＜(0.21×l nd+0.36)mm。本申请实施例提供的电路板组件用于实现信号控制、数据处理及存储。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 组件 电子设备 加工 方法 | ||
【主权项】：
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