[发明专利]一种电路板组件、电子设备和电路板组件的加工方法

说明书

本申请提供一种电路板组件、电子设备和电路板组件的加工方法，涉及电子设备技术领域，能够减小电路板组件的厚度，以实现电子设备的薄型化设计。电路板组件包括电路板和第一电子元器件；电路板的表面设有凹槽，凹槽的底面阵列设有多个第一焊盘；第一电子元器件具有第一表面，该第一表面与凹槽的底面相对，第一表面阵列设有多个第一导电件，多个第一导电件向靠近凹槽的底面的方向凸出，多个第一导电件的靠近凹槽的底面的端部分别与多个第一焊盘相接，多个第一导电件的位于第一表面与第一焊盘之间的部分在与电路板垂直的方向的高度h满足：h＜(0.21×l nd+0.36)mm。本申请实施例提供的电路板组件用于实现信号控制、数据处理及存储。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板组件、电子设备和电路板组件的加工方法。

背景技术

目前，折叠屏手机、平板手机、平板电脑等电子设备的设计越来越注重整体的薄型化，这些电子设备内，电路板组件的厚度为限制整机厚度的主要因素之一。

现有技术中，电路板组件包括印制电路板以及设置于印制电路板上的电子元器件。随着电子设备功能的逐渐丰富以及性能的逐渐提升，印制电路板上所需设置的电子元器件的数量越来越多。为了在不增加印制电路板的面积的同时，增大印制电路板上集成的电子元器件的数量，可以采用叠层封装(package on package，POP)技术将至少两个电子元器件层叠封装在印制电路板上的同一区域位置，但是，这样又大幅度增大了电路板组件的厚度。在此基础上，如何降低电路板组件的厚度，以实现电子设备的薄型化设计，是各厂商研究的重要方向。

发明内容

本申请的实施例提供一种电路板组件、电子设备和电路板组件的加工方法，能够减小电路板组件的厚度，以实现电子设备的薄型化设计。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请一些实施例提供一种电路板组件，该电路板组件包括电路板和第一电子元器件；电路板的表面设有凹槽，凹槽的底面阵列设有多个第一焊盘；第一电子元器件具有第一表面，第一表面与凹槽的底面相对，第一表面阵列设有多个第一导电件，该多个第一导电件向靠近凹槽的底面的方向凸出，且多个第一导电件的靠近凹槽的底面的端部分别与多个第一焊盘相接，多个第一导电件的位于第一表面与第一焊盘之间的部分在与电路板垂直的方向上的高度h满足：h＜(0.21×lnd+0.36)mm；其中，d为多个第一导电件在第一表面的阵列间距。

在本申请实施例提供的电路板组件中，由于电路板的表面设有凹槽，凹槽的底面阵列设置有多个第一焊盘，第一电子元器件通过多个第一导电件与该多个第一焊盘相接。因此，至少第一导电件沉入凹槽内设置，在第一导电件的高度不变的前提下，能够减小第一电子元器件凸出电路板表面的高度，降低电路板组件的厚度，有利于电子设备的薄型化设计。同时，由于多个第一导电件的位于第一表面与第一焊盘之间的部分在与电路板垂直的方向上的高度h满足：h＜0.21×lnd+0.36，单位：mm，该h小于现有技术中采用锡膏印刷工艺焊接时焊接区域的高度h₀(h₀≥0.21×lnd₀+0.36)，其中，针对同一电子元器件，d＝d₀。因此，能够进一步减小电路板组件的厚度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一电子元器件为晶圆级封装结构，第一导电件内锡的质量占比大于或者等于95.5％％，并小于95.71％。也即是，第一导电件内Sn的质量占比的区间为[95.5％,95.71％)。由于晶圆级封装结构的引脚通常为SAC405焊球，SAC405焊球内Sn的质量占比为95.5％。因此第一导电件内Sn的质量占比的区间为[95.5％,95.71％)，则可以确定，第一电子元器件通过自身引脚直接与第一焊盘相接，未在第一电子元器件的引脚与第一焊盘之间设置锡膏，因此多个第一导电件的位于第一表面与第一焊盘之间的部分在与电路板垂直的方向上的高度较小，能够进一步减小第一电子元器件凸出电路板表面的高度，降低电路板组件的厚度，有利于电子设备的薄型化设计。