[发明专利]一种硅表面钝化层的制备方法有效

专利信息
申请号: 202110185158.0 申请日: 2021-02-10
公开(公告)号: CN112928185B 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 韦德远;丁阳;黄志平;许颖;孙彪;武朝磊 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/0216;H01L31/068;C23C16/40;C23C16/455
代理公司: 杭州天正专利事务所有限公司 33201 代理人: 黄美娟;李世玉
地址: 310014 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种硅表面钝化层的制备方法,所述方法为:将硅片清洗除杂后,浸入体积浓度10%HF水溶液中;再在N2环境下进行烘烤干燥,获得干燥后的硅片;将干燥后的硅片浸入体积浓度10‑50%HF水溶液中进行表面基团处理,去离子水清洗,获得F基化的硅片;将F基化的硅片放入原子层沉积设备中,在60‑180℃下交替通入TiCl4和H2O,重复循环,在硅片正反表面制备TiOx薄膜层,即为钝化层。本发明实现了高少数载流子寿命的硅表面钝化,避免了传统钝化膜制备中的高温工艺,制备的TiOx钝化硅片少子寿命可直接达到1.5‑1.8ms,较目前已报道的经退火TiOx钝化膜的少子寿命提升约30%。
搜索关键词: 一种 表面 钝化 制备 方法
【主权项】:
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