[发明专利]现场总线芯片架构有效

专利信息
申请号: 202110183744.1 申请日: 2021-02-08
公开(公告)号: CN112799992B 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 张立国;刘强;金梅;杨曼;李福昆;李媛媛;胡林;李翔宇;李清天 申请(专利权)人: 燕山大学
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40;G06F13/42
代理公司: 北京孚睿湾知识产权代理事务所(普通合伙) 11474 代理人: 韩燕
地址: 066004 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种现场总线芯片架构,其包括CPU交互模块、时钟管理模块、帧编/解码模块、Manchester编/解码模块、RAM数据存储模块、DMA控制器、数据收发模块、CRC帧校验模块、地址识别与管理模块、中断控制器和寄存器堆栈。本发明提出在芯片中封装AXI4总线协议接口,通过AXI4总线与CPU进行数据交互,AXI4总线的握手机制能保证CPU与本发明芯片的数据传输安全可靠,且使用AXI4总线后,可给芯片分配不同的AXI总线ID,通过ID访问芯片,实现一片微处理器挂载多片本发明芯片,并通过AXI4‑Lite总线配置特征码寄存器实现芯片的现场总线协议数据帧编码与解码能力。
搜索关键词: 现场总线 芯片 架构
【主权项】:
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