[发明专利]一种全自动晶体管封帽机有效
| 申请号： | 202110174808.1 | 申请日： | 2021-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN112992771B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 胡靖;黄黎明;谢少华;李世伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市东飞凌科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 龙欢 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种全自动晶体管封帽机。本申请提供的全自动晶体管封帽机，包括夹板组件，所述夹板组件包括第一夹板和能够沿X方向靠近或远离所述第一夹板的第二夹板；所述第一夹板上开设有沿Y方向依次间隔且孔径尺寸逐渐递增的多个第一半孔结构，所述第二夹板上开设有沿所述Y方向依次间隔且孔径尺寸逐渐递增的多个第二半孔结构，所述第一半孔结构的开口和所述第二半孔结构的开口相对；其中，所述X方向和所述Y方向垂直；沿所述X方向正对的所述第一半孔结构和所述第二半孔结构的尺寸相同，且该第一半孔结构和该第二半孔结构用于沿所述X方向对合以夹紧待封帽管座。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 晶体管 封帽机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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