[发明专利]示教方法在审
| 申请号： | 202110162764.0 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN113257729A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 新藤健弘 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;B25J11/00;B25J9/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种示教方法，能够提高搬送位置的精度。示教方法是搬送机构的示教方法，包括进行载置的工序、进行搬送的工序、进行检测的工序以及进行校正的工序。在进行载置的工序中，将第一基板或边缘环载置在搬送机构的叉子上，将第一基板或边缘环搬送到目标位置，并且将第一基板或边缘环载置到目标位置。在进行搬送的工序中，将具有位置检测传感器的第二基板载置在叉子上，并且将第二基板搬送到目标位置的正上方或正下方。在进行检测的工序中，使用第二基板的位置检测传感器来检测第一基板或边缘环与目标位置的偏离量。在进行校正的工序中，基于检测到的偏离量来校正下一个要搬送的第一基板或边缘环的、搬送机构的搬送位置数据。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
