[发明专利]一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备在审
| 申请号： | 202110161107.4 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN112802779A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 胡富生;浦金玉 | 申请（专利权）人： | 协丰万佳科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于封装技术领域，特别涉及一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备。包括基座、活动座、限位块、升降装置和封盖组件；所述基座设置为正方体结构，所述基座上表面的各侧端均开设有安装槽，各组所述安装槽的侧端分别贯穿基座的一侧壁；若干组所述活动座分别活动安装在各组安装槽内，各组所述限位块可分别卡接固定在一组活动座的上端，且限位块的侧端可搭接在基座上表面。通过将活动座的数量设置多于限位块的数量，使得该设备在使用时可同时根据多种同规格不同引脚的芯片尺寸将若干活动座调节到预定位置，更换封装芯片时只需对限位块进行位置移动即可，适用于各种同规格不同引脚的芯片，适用范围更广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 辅助 定位 机构 pcb 芯片 外形 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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