[发明专利]一种显示模组的制备方法在审
申请号: | 202110149421.0 | 申请日: | 2021-02-03 |
公开(公告)号: | CN112909062A | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 包文强;王志会 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种显示模组的制备方法,包括:在显示模组的底层设置基膜,且所述基膜的面积至少覆盖所述显示模组的盖板、COF及PCBA板;在显示模组的顶层设置限位膜,且所述限位膜的面积至少覆盖所述显示模组的COF及PCBA板;在需要对所述显示模组的COF或PCBA板进行操作的工序中,将所述限位膜撕开并暴露COF及PCBA板;待完成对COF或PCBA板的操作工序后,再将所述限位膜进行复位。本申请实施例提供的显示模组的制备方法,在显示模组的底层设置基膜,在显示模组的顶层设置限位膜,通过基膜与限位膜结合的方式,达到固定显示模组的COF、PCBA、FPC的效果,从而解决显示模组发生COF Peeling撕裂的问题,通过基膜的支撑和缓冲,还可有效降低显示面板膜印风险。 | ||
搜索关键词: | 一种 显示 模组 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的