[发明专利]电子装置及其接地模块在审
申请号: | 202110144767.1 | 申请日: | 2021-02-02 |
公开(公告)号: | CN114845491A | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 朱家贤;张益华 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/14;H01R4/64 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;张燕华 |
地址: | 中国台湾桃园市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本案揭露一种电子装置及其接地模块。电子装置包含机壳、电路板及接地模块,机壳具有容置空间;电路板设置于容置空间中,具有第一表面及第二表面,第二表面上设置有输入端及输出端;接地模块包含导接端子、第一接地件及第二接地件,导接端子设置于电路板的第一表面上,且第一接地件邻设于导接端子;其中,第一接地件穿设电路板,与导接端子及机壳电连接,第二接地件对应穿设电路板及导接端子,且第二接地件的第一部件与电路板的输入端及输出端电连接,第二接地件的第二部件与导接端子电连接。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 及其 接地 模块 | ||
【主权项】:
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