[发明专利]电子装置及其接地模块在审
申请号: | 202110144767.1 | 申请日: | 2021-02-02 |
公开(公告)号: | CN114845491A | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 朱家贤;张益华 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/14;H01R4/64 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;张燕华 |
地址: | 中国台湾桃园市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 及其 接地 模块 | ||
1.一种电子装置,其特征在于,包含:
一机壳,具有一容置空间;
一电路板,设置于该容置空间中,具有一第一表面及一第二表面,该第二表面上设置有一输入端及一输出端;以及
一接地模块,包含一导接端子、一第一接地件及一第二接地件,该导接端子设置于该电路板的该第一表面上,且该第一接地件邻设于该导接端子;
其中,该第一接地件穿设该电路板,与该导接端子及该机壳电连接,该第二接地件对应穿设该电路板及该导接端子,且该第二接地件的一第一部件与该电路板的该输入端及该输出端电连接,该第二接地件的一第二部件与该导接端子电连接。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该机壳具有一底板,该底板上具有一第一穿孔,该第二接地件是穿越该第一穿孔而对应锁固于该电路板上。
3.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于,该电子装置还具有一阀体,且该阀体密封该底板的该第一穿孔。
4.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该导接端子具有一第二穿孔,供该第二接地件的该第二部件穿设于其中。
5.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该导接端子为一方形中空的壳体结构,且具有多个脚部,该多个脚部对应穿设该电路板,以使该导接端子卡设于该电路板的该第一表面上。
6.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该第一接地件具有一第三部件,且该第三部件透过该电路板的该第一表面上的一线路与该导接端子电连接。
7.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该电子装置还具有一固定结构,该固定结构设置于该电路板的该第二表面下,当该第一接地件穿设该电路板,该第一接地件的一第四部件与该固定结构对应锁固。
8.一种接地模块,其特征在于,适用于一电子装置,该电子装置包括一机壳及一电路板,该接地模块包含:
一导接端子,设置于该电路板的一第一表面上;
一第一接地件,邻设于该导接端子,且穿设该电路板,并与该导接端子及该机壳电连接;以及
一第二接地件,对应穿设该电路板及该导接端子,以使一第一部件与该电路板的该第二表面上的一输入端及一输出端电连接,一第二部件与该导接端子电连接。
9.根据权利要求8所述的接地模块,其特征在于,该导接端子具有一第二穿孔,供该第二接地件的该第二部件穿设于其中。
10.根据权利要求8所述的接地模块,其特征在于,该导接端子为一方形中空的壳体结构,且具有多个脚部,该多个脚部对应穿设该电路板,以使该导接端子卡设于该电路板的该第一表面上。
11.根据权利要求8所述的接地模块,其特征在于,该第一接地件的一第三部件透过该电路板的该第一表面上的一线路与该导接端子电连接。
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