[发明专利]电子装置及其接地模块

说明书

本案揭露一种电子装置及其接地模块。电子装置包含机壳、电路板及接地模块，机壳具有容置空间；电路板设置于容置空间中，具有第一表面及第二表面，第二表面上设置有输入端及输出端；接地模块包含导接端子、第一接地件及第二接地件，导接端子设置于电路板的第一表面上，且第一接地件邻设于导接端子；其中，第一接地件穿设电路板，与导接端子及机壳电连接，第二接地件对应穿设电路板及导接端子，且第二接地件的第一部件与电路板的输入端及输出端电连接，第二接地件的第二部件与导接端子电连接。

技术领域

本案关于一种接地模块，尤指一种适用于密闭式电子装置，且可整机组装后进行高压测试的电子装置及其接地模块。

背景技术

随着科技发展的进步以及各式电子产品的推陈出新，电子产品占据了人们的大部分日常生活。于各式电子产品中，需通过电源供应装置将市电转为直流电源，以供电子产品运作之用。

尤其是在户外电子产品的设计使用上，为了避免雷击产生的高压电流突波导致电源供应装置或是电子产品内部的电子元件损坏，是以于生产制造时，一般会对电源供应装置进行高压测试(High Potential Test)，以确认电源供应装置符合安规，并可避免雷击的高压电流突波损坏其内部电子零件。

如图1所示，一般已知的电源供应装置1具有机壳10及上盖11，机壳10具有容置空间12及开口120。电路板13即经由开口120而对应设置于机壳10内的容置空间12中，且透过两螺柱151、152而对应锁固于机壳10的底板上。于此已知电源供应装置1内，电路板13具有第一表面130及第二表面131，且第一表面130上具有输入端132及输出端133，其位置是分别对应锁固于电路板13的第二表面131的螺柱151、152。一般而言，于已知做法中，当电路板13已锁固于机壳10上后，即对电源供应装置1进行高压测试。并于高压测试结束后，再将两接地螺丝141、142分别对应于输入端132、输出端133，由电路板13的第一表面130向下对应锁固，以使接地螺丝141、142分别对应锁固于螺柱151、152中，借此以达成输入端132、输出端133的接地保护。最后，再将上盖11对应封闭于机壳10的开口120上，以完成电源供应装置1的整机组装。

然而，于此组装流程中，需待高压测试结束后方能整机组装完成并进行封盖，其难以确保组装的稳定性及安全性，且此组装流程繁复，实导致生产时间的浪费，亦难以确保产品品质。

是以，如何发展一种可改善上述现有技术所遇到问题的电子装置及其接地模块，实为重要的课题之一。

发明内容

本案的一目的在于提供一种电子装置，通过接地模块的结构设计，使电子装置可先整机组装完成，进行高压测试后，在无需开盖的状态下进行最后的接地保护程序，以确保电子装置的稳定性及安全性。

本案的另一目的在于提供一种接地模块，其具有导接端子、第一接地件及第二接地件，通过先将导接端子、第一接地件电连接装设于电路板上，待电路板及其他电子组件装设于电子装置，并完成高压测试后，最后再将第二接地件经由电子装置的机壳的第一穿孔处对应穿设于电路板及导接端子上，以完成接地保护程序，以达结构简单及快速组装的功效，借以解决已知技术中组装流程繁复、浪费生产时间及成本，且难以确保产品品质的问题。

根据本案的构想，本案提供一种电子装置，包含：机壳、电路板及接地模块，机壳具有容置空间；电路板设置于容置空间中，具有第一表面及第二表面，第二表面上设置有输入端及输出端；接地模块包含导接端子、第一接地件及第二接地件，导接端子设置于电路板的第一表面上，且第一接地件邻设于导接端子；其中，第一接地件穿设电路板，与导接端子及机壳电连接，第二接地件对应穿设电路板及导接端子，且第二接地件的第一部件与电路板的输入端及输出端电连接，第二接地件的第二部件与导接端子电连接。

根据本案的构想，其中机壳具有底板，底板上具有第一穿孔，第二接地件穿越第一穿孔而对应锁固于电路板上。

根据本案的构想，其中电子装置还具有阀体，且阀体密封底板的第一穿孔。