[发明专利]校准装置、对准系统及对准方法在审
| 申请号： | 202110140423.3 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN112768393A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 温海涛;陈兴隆;王绍勇;王丽鹤;王若愚 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种校准装置，包括导向部、驱动部和支撑部。所述校准装置中，所述导向部使所述两个基板的中心和特征标记结构分别实现对准，所述驱动部中的旋转驱动部和运动转换部通过将旋转运动转化为直线运动来驱动所述置物部朝向或远离所述相对置物部运动，从而实现了对准。本发明还提供了包含所述校准装置的对准系统及其对准方法。 | ||
| 搜索关键词： | 校准 装置 对准 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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