[发明专利]一种手机充电接口的镀层及其制备方法在审
| 申请号： | 202110136011.2 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN112962123A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 吴银丰;蔡旭 | 申请（专利权）人： | 东莞天正新材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10;H04M1/02;H01R13/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种手机充电接口的镀层及其制备方法。一种手机充电接口的镀层，其特征在于：在充电接口的铜底材上依次电镀有镍钛合金层、金钴合金层和铂金层，所述镍钛合金层的厚度为0.8微米‑1.2微米，所述金钴合金层的厚度为0.65微米‑0.85微米，所述铂金层的厚度为0.3微米‑1微米。该手机充电接口的镀层在大大降低成本的基础上获得了具有优异的耐插拔性、耐磨损性和耐腐蚀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 充电 接口 镀层 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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