[发明专利]一种手机充电接口的镀层及其制备方法

说明书

本发明涉及一种手机充电接口的镀层及其制备方法。一种手机充电接口的镀层，其特征在于：在充电接口的铜底材上依次电镀有镍钛合金层、金钴合金层和铂金层，所述镍钛合金层的厚度为0.8微米‑1.2微米，所述金钴合金层的厚度为0.65微米‑0.85微米，所述铂金层的厚度为0.3微米‑1微米。该手机充电接口的镀层在大大降低成本的基础上获得了具有优异的耐插拔性、耐磨损性和耐腐蚀性。

技术领域

本发明涉及手机的零配件，特别是一种手机充电接口的镀层。

背景技术

随着移动通讯技术的发展，如今的手机屏幕越来越大，运算速度越来越快，其耗电速度也越来越快，从而充电频率也随之增大。普通手机充电接口的镀层大多为铜上镀镍、镀金，这种镀层结构的缺点在于可插拔次数少、耐腐蚀性差、耐磨性差、使用寿命短。手机充电频率的增大对充电接口电镀层的耐插拔、耐磨损和耐腐蚀性能有了更高的要求，因此如何调整电镀工艺以制得耐插拔、耐磨损、耐腐蚀的手机充电接口成为急需克服的问题。

一般充电接口采用底层打镍底、表面镀金方式，在进行通电情况下，酸碱溶液测试时(模拟汗液测试)，在非常短的时间(一般不超过30秒)内会出现腐蚀斑点。在实际终端客户应用过程中，常常发生充电接口烧坏无法充电的情况，甚至起火爆炸等安全事故。

现有技术中申请号为CN201610584598.2的发明专利申请公开了一种手机快充接口通电耐腐蚀的专用镀层，其在手机快充接口的铜底材上依次电镀有第一镀铜层、第二镀镍钨合金层、第三镀钯层、第四镀银钨合金层、第五镀金层、第六镀铑钌合金层。现有技术中申请号为CN201921477876.X的实用新型专利申请公开了一种耐腐蚀的充电接口镀层结构，其包括设置在充电接口部位的铜基材，所述铜基材表面依次电镀有第一铜镀层、第二镍镀层、第三磷镍镀层、第四硬银镀层、第五铑钌合金镀层、第六镀金层；所述第四硬银镀层的厚度2.5-5微米；所述第一铜镀层的厚度为0.5-4.0微米；所述第二镍镀层的厚度为1.0-4.0微米；所述第三磷镍镀层的厚度为0.025-0.5微米；所述第五铑钌合金镀层的厚度为0.75-1.5微米。在CN201610584598.2和CN201921477876.X中，虽然一定程度上提高了充电插接口的耐磨损和耐腐蚀性，但其效果仍然不够理想，且最主要的是采用多种合金层，尤其是钯和铑钌合金，铑、钌和钯合金属于目前全球的战略物质，主要应用于航天航空以及军事武器上，不仅价格高昂，而且易受管控，获得不便，会对正常生产带来影响且制造成本高昂。

因此，有必要提供一种成本低、工艺简单、性能好的充电接口镀层结构来解决上述问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种成本低、工艺简单、性能好的充电接口镀层结构，其具有可插拔次数多、耐磨损、耐腐蚀、使用寿命长的优点。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种手机充电接口的镀层，其特征在于：在充电接口的铜底材上依次电镀有镍钛合金层、金钴合金层和铂金层，所述镍钛合金层的厚度为0.8微米-1.2微米，所述金钴合金层的厚度为0.65微米-0.85微米，所述铂金层的厚度为0.3微米-1微米。

优选地，所述镍钛合金层的厚度为0.9微米-1.1微米，所述金钴合金层的厚度为0.65微米-0.85微米，所述铂金层的厚度为0.3微米-1微米。

优选地，所述镍钛合金层的厚度为1微米，所述金钴合金层的厚度为0.65微米-0.85微米，所述铂金层的厚度为0.3微米-1微米。

优选地，所述镍钛合金层的厚度为0.8微米-1.2微米，所述金钴合金层的厚度为0.7微米-0.8微米，所述铂金层的厚度为0.3微米-1微米。

优选地，所述镍钛合金层的厚度为0.8微米-1.2微米，所述金钴合金层的厚度为0.75微米，所述铂金层的厚度为0.3微米-1微米。