[发明专利]一种BM4地砖及其生产工艺在审

专利信息
申请号: 202110126890.0 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN112936798A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 聂世平 申请(专利权)人: 深圳市翊竹塑胶有限公司
主分类号: B29C45/77 分类号: B29C45/77;B29C45/00;B29B13/06;E04F15/02;E04F15/10;E04F15/18;B29L31/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及调光技术领域,具体涉及一种BM4地砖及其生产工艺。一种BM4地砖的生产工艺,包括如下步骤:S1、调薄膜溶塑胶材料:将聚碳酸酯、色粉和扩散粉均匀混合,得混合料;S2、加热处理:将混合料先烘干,后在275‑300℃加热至其处于溶胶状态,得溶胶状态的材料;S3、加压处理:对溶胶状态的材料施压,得处于受压下溶胶状态的材料;S4、注塑预处理:在PC膜表面涂布硬化油,干燥后得磨砂膜,将前模埋入磨砂膜,后模埋入不锈钢梅花螺钉;S5、注塑处理:将处于受压下溶胶状态的材料注入模具,相融合后完成注塑;S6、冷却处理。本申请提供的BM4地砖,防滑性能增强、耐磨性能增强、强度增强,能够防火,透光率好。
搜索关键词: 一种 bm4 地砖 及其 生产工艺
【主权项】:
暂无信息
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