[发明专利]一种BM4地砖及其生产工艺

权利要求书

1.一种BM4地砖的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、调薄膜溶塑胶材料：将聚碳酸酯、色粉和扩散粉均匀混合，得混合料；

S2、加热处理：将混合料先烘干，后在275-300℃加热至其处于溶胶状态，得溶胶状态的材料；

S3、加压处理：对溶胶状态的材料施压，得处于受压下溶胶状态的材料；

S4、注塑预处理：在PC膜表面涂布硬化油，干燥后得磨砂膜；

S5、注塑处理：以磨砂膜作为表面，将不锈钢梅花螺钉放在模穴中并作为底面，将处于受压下溶胶状态的材料注入模穴，注胶后包胶并固定为一体；

S6、冷却处理。

2.根据权利要求1所述的一种BM4地砖的生产工艺，其特征在于，所述聚碳酸酯、色粉和扩散粉的质量比为1000：（0.1-0.15）：（1.5-2）。

3.根据权利要求1所述的一种BM4地砖的生产工艺，其特征在于，所述聚碳酸酯选自PC6557、PC 6555、PC 2665、PC 2605中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的一种BM4地砖的生产工艺，其特征在于，所述扩散粉选自TY-630、KM-9016、KM-9002、SL-200M中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的一种BM4地砖的生产工艺，其特征在于，所述S2步骤中烘干温度为120-135℃，加热温度为295-300℃。

6.根据权利要求1所述的一种BM4地砖的生产工艺，其特征在于，所述S3步骤中加压处理包括锁模加压处理、开模加压处理和顶针加压处理；所述锁模加压处理的压力为35-75bar；所述开模加压处理的压力为65-145bar；所述顶针加压处理的压力为55-98bar。

7.根据权利要求1所述的一种BM4地砖的生产工艺，其特征在于，所述S4步骤中PC膜的厚度为0.1mm，磨砂膜的厚度为0.2-0.3mm。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的一种BM4地砖的生产工艺，其特征在于，所述S5步骤中注塑处理包括注塑第一阶段、注塑第二阶段和注塑第三阶段。

9.根据权利要求8所述的一种BM4地砖的生产工艺，其特征在于，所述注塑第一阶段的注塑压力为160-170bar，注塑速度为50-60mm/s；所述注塑第二阶段的注塑压力为160-170bar，注塑速度为125-140mm/s；所述注塑第三阶段的注塑压力为65-75bar，注塑速度为35-45mm/s。

10.权利要求1-9中任一项所述的一种BM4地砖的生产工艺制备的BM4地砖，其特征在于，所述BM4地砖包括BM4地砖本体（1）和设在BM4地砖本体（1）上的不锈钢梅花螺钉（2），还包括与不锈钢梅花螺钉（2）同面设置的小圆柱（3）。