[发明专利]一种发光元件组装系统及组装方法有效
| 申请号： | 202110126078.8 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN112967951B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 陈伟 | 申请（专利权）人： | 天马微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 518031 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种发光元件组装系统及组装方法，发光元件组装系统包括：箱体、组装基板、至少一个移动部件和发光元件悬浮液；发光元件悬浮液包括液体和多个发光元件；其中，组装基板、至少一个移动部件和发光元件悬浮液位于箱体内，移动部件位于组装基板远离箱体底面的一侧；移动部件包括主体移动部和隔离罩，隔离罩从远离箱体底面的一侧罩于主体移动部的外侧，主体移动部包括移动轴和多个移动杆，移动杆位于移动轴靠近箱体底面的一端，移动杆与移动轴交叉，多个移动杆和隔离罩均与移动轴固定连接。本发明实施例提供的发光元件组装系统，以实现转移效率高，且成本低的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 元件 组装 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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