[发明专利]控制硅片TDH的设备和方法在审

专利信息
申请号: 202110121145.7 申请日: 2021-01-28
公开(公告)号: CN112880369A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 史进;郭盾 申请(专利权)人: 西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司
主分类号: F26B15/14 分类号: F26B15/14;F26B15/18;F26B21/00;F26B25/00;B65B35/44;B65B57/14;B65B57/18
代理公司: 北京远创理想知识产权代理事务所(普通合伙) 11513 代理人: 李蔚君
地址: 710032 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种控制硅片TDH的设备和方法,所述控制硅片TDH的设备包括干燥箱和打包装置,所述干燥箱包括壳体、第一输送装置、干燥装置和第一湿度检测装置,所述壳体的两端设置有进料口和出料口,所述第一输送装置穿过所述壳体,所述第一输送装置的两端分别位于所述进料口和出料口处,所述第一输送装置上能够放置多个片盒,所述干燥装置沿着所述第一输送装置的输送方向设置,所述第一湿度检测装置能够检测所述出料口处的片盒的湿度,所述打包装置的进口连接所述出料口,所述打包装置能够打包所述出料口输出的所述片盒。本发明提供的控制硅片TDH的设备和方法能够有效减少硅片出现TDH现象。
搜索关键词: 控制 硅片 tdh 设备 方法
【主权项】:
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