[发明专利]厚铜软硬结合板填胶工艺在审
申请号: | 202110110951.4 | 申请日: | 2021-01-27 |
公开(公告)号: | CN113038738A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 刘长松;郭达文;郭永昌;彭曙 | 申请(专利权)人: | 红板(江西)有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/00;H05K3/28 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 杨育增 |
地址: | 343100 江西省吉安*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 一种厚铜软硬结合板填胶工艺,包括以下步骤:(1)、软板电镀,所述软板包括PI层及压合在PI层上的第一铜层;(2)、软板线路;(3)、软板贴覆盖膜,在软板上与挠性区域对应的位置贴覆盖膜;(4)、贴PI保护膜,将PI保护膜贴在软板上与挠性区域对应的位置;(5)、压合,将高流胶PP及第二铜层依次压合在挠性区域的第一铜层上;(6)、硬板电镀及硬板线路;(7)、UV激光切割,切断流入到挠性区域的高流胶PP;(8、)揭盖,去除PI保护膜及流入到挠性区域的高流胶PP;本发明避免填胶不足、线路间气泡导致爆板或起泡问题。利用PI保护膜来保护挠性区域,避免出现“溢胶”问题。 | ||
搜索关键词: | 软硬 结合 板填胶 工艺 | ||
【主权项】:
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