[发明专利]一种半导体材料深孔加工机在审
| 申请号： | 202110107695.3 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN112757011A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 程建国 | 申请（专利权）人： | 程建国 |
| 主分类号： | B23Q3/06 | 分类号： | B23Q3/06;B23B41/00;B23B27/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213161 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体材料深孔加工机，其结构包括升降座、电机、顶盖、机体、压头、工作台，升降座与电机之间采用电性连接的方式相配合，电机上连接有机体，机体上下安装有顶盖和压头，压头与工作台间接配合，助力装置内设置有限位组件和归扶结构，利用限位组件和归扶结构与堆叠层相配合，当中心位置的压尖接触不到半导体材料时，其外部的归扶结构将会率先发生形变朝限位组件靠近，推动限位组件贴合堆叠层两侧，并将逐渐撑平的归扶结构，作为切削板和压尖的借力纽带，保证压尖的稳定性，以防压头切削时很容易钻偏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 加工 | ||
【主权项】：
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