[发明专利]高附着率的电容器基膜及其制备装置、方法在审
申请号: | 202110095780.2 | 申请日: | 2021-01-25 |
公开(公告)号: | CN112768236A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 麦灼棠 | 申请(专利权)人: | 安徽旭峰电容器有限公司 |
主分类号: | H01G4/18 | 分类号: | H01G4/18;H01G4/33;H01G13/00 |
代理公司: | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人: | 朱军 |
地址: | 242000 安徽省宣*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 高附着率的电容器基膜,所述电容器基膜为2.8~3.8微米厚度的双向拉伸聚丙烯薄膜,所述电容器基膜表面凹设有不规则排布的纳米级微孔槽。本发明对双向拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)表面进行电晕处理,以形成不规则排布的纳米级微孔槽,增加其表面粗糙度和表面积,提高其表面附着率,保证后期金属化薄膜的合格率。 | ||
搜索关键词: | 附着 电容器 及其 制备 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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