[发明专利]IC载板的挡墙结构的结合方法及发光二极管光学结构在审
| 申请号： | 202110087935.8 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN114824027A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 王东泽 | 申请（专利权）人： | 荣星科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人： | 齐胜杰 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种IC载板的挡墙结构的结合方法及发光二极管光学结构，用以解决现有挡墙结构的结合方法易发生黏着剂溢胶的问题。结合方法包括：提供一个基板；在真空环境下，将一个感光层热压施覆于该基板上；在真空环境下，将一个挡墙结构热压结合于该感光层上；将该挡墙结构投影到该基板以外部位的感光层蚀刻去除；及以一个固化温度烘烤该感光层至定型。 | ||
| 搜索关键词： | ic 挡墙 结构 结合 方法 发光二极管 光学 | ||
【主权项】：
暂无信息
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