[发明专利]IC载板的挡墙结构的结合方法及发光二极管光学结构

权利要求书

1.一种IC载板的挡墙结构的结合方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一个基板；

在真空环境下，将一个感光层热压施覆于该基板上；

在真空环境下，将一个挡墙结构热压结合于该感光层上；

将该挡墙结构投影到该基板以外部位的感光层蚀刻去除；及以一个固化温度烘烤该感光层至定型。

2.如权利要求1所述的IC载板的挡墙结构的结合方法，其特征在于，该固化温度为120～180℃。

3.如权利要求1所述的IC载板的挡墙结构的结合方法，其特征在于，该感光层为膜片的型态，该感光层贴合于该基板上。

4.如权利要求1所述的IC载板的挡墙结构的结合方法，其特征在于，该感光层系将感光胶涂布或喷涂于该基板上，并经80～120℃的预烘烤定型而成。

5.如权利要求1所述的IC载板的挡墙结构的结合方法，其特征在于，该基板具有连接的一个基材层及一个电极层，该感光层施覆于该基板上时遮盖该电极层，且蚀刻去除部分的该感光层后，该感光层局部遮盖该电极层或未遮盖该电极层。

6.如权利要求1所述的IC载板的挡墙结构的结合方法，其特征在于，该挡墙结构结合有另一个感光层，该挡墙结构上的另一个感光层与该基板上的感光层相结合。

7.一种发光二极管光学结构，由权利要求1至6中任一项所述的IC载板的挡墙结构的结合方法所制成，其特征在于，一个芯片电性连接该基板的一个电极层，该挡墙结构环绕该芯片设置。

8.如权利要求7所述的发光二极管光学结构，其特征在于，该挡墙结构具有一个外环面及一个内环面，该感光层与该外环面及该内环面平齐。

9.如权利要求7所述的发光二极管光学结构，其特征在于，该电极层与该挡墙结构之间具有一个小于或等于0.15mm的径向间距或于轴向相对位。