[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110085172.3 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN113194666A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 冈宽晴 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 熊风;宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置包括：经由冷却板(2)配置于支承构件(1)的半导体模块(3a、3b、3c)；及支承用于控制所述半导体模块的控制基板(5)的金属板(4)，所述金属板由所述支承构件支承并覆盖所述半导体模块，并且，与所述半导体模块的设置面相对地固定所述控制基板。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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