[发明专利]一种用于单晶硅棒切割的检测装置在审
| 申请号： | 202110083992.9 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN112917719A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 刘雪峰 | 申请（专利权）人： | 刘雪峰 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 010000 内蒙*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于单晶硅棒切割的检测装置，包括底座、横板、连接板、驱动箱、转杆、刀片、检测机构和夹持机构，所述检测机构包括移动板、抵靠组件、从动组件和固定组件，该用于单晶硅棒切割的检测装置通过检测机构实现对主体的检测，通过第一弹簧的回复力实现对移动杆的回复，通过固定组件实现对移动板的固定，防止移动板的移动而影响测量精度，这里通过轴承不仅能实现对移动板的上下限位，同时还能实现对移动板的左右限位，使得移动板在移动的过程中更加稳定，提高了使用的实用性，这里通过纯机械的结构实现对主体端面的测量，提高了该装置的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 单晶硅 切割 检测 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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