[发明专利]一种用于单晶硅棒切割的检测装置

权利要求书

1.一种用于单晶硅棒切割的检测装置，其特征在于，包括底座(1)、横板(2)、连接板(3)、驱动箱(4)、转杆(5)、刀片(6)、检测机构和夹持机构，所述底座(1)水平设置，所述横板(2)水平设置在底座(1)的上方，所述驱动箱(4)竖向设置在底座(1)的移动上，所述连接板(3)竖向设置在底座(1)远离驱动箱(4)的一端，所述横板(2)通过连接板(3)与底座(1)连接，所述刀片(6)设置在驱动箱(4)靠近连接板(3)的一端，所述转杆(5)设置在驱动箱(4)和刀片(6)之间，所述驱动箱(4)内设有驱动装置，所述转杆(5)的一端与刀片(6)连接，所述转杆(5)的另一端通过驱动箱(4)与驱动装置连接，所述夹持机构设置在底座(1)上，所述夹持机构位于刀片(6)和连接板(3)之间，所述检测机构设置在横板(2)上，所述检测机构位于夹持机构的正上方；

所述检测机构包括移动板(7)、抵靠组件、从动组件和固定组件，所述移动板(7)水平设置在横板(2)上，所述移动板(7)与横板(2)滑动连接，所述抵靠组件设置在移动板(7)上，所述抵靠组件包括抵靠球(8)、支杆(9)和固定杆(10)，所述固定杆(10)竖向设置在移动板(7)上，所述移动板(7)上设有条形限位槽，所述固定杆(10)的底端通过移动板(7)位于横板(2)的下方，所述固定杆(10)与移动板(7)固定连接，所述抵靠球(8)设置在固定杆(10)底端的下方，所述支杆(9)设置在固定杆(10)和抵靠球(8)之间，所述支杆(9)的一端与抵靠球(8)连接，所述支杆(9)的另一端与固定杆(10)的底端铰接，所述支杆(9)与固定杆(10)的铰接处设有扭簧；

所述从动组件包括移动杆(11)、连杆(12)、滚珠(13)、推动板(14)、套环(15)、第一弹簧(16)和指针(17)，所述移动杆(11)竖向设置在移动板(7)远离固定杆(10)的一端上，所述移动杆(11)的底端通过移动板(7)位于横板(2)的下方，所述移动杆(11)与移动板(7)滑动连接，所述滚珠(13)设置在移动杆(11)的下方，所述连杆(12)设置在滚珠(13)和移动杆(11)之间，所述滚珠(13)通过连杆(12)与移动杆(11)连接，所述推动板(14)水平设置在横板(2)的下方，所述推动板(14)位于支杆(9)的一侧，所述推动板(14)的一端与支杆(9)的中部连接，所述推动板(14)的另一端与滚珠(13)抵靠，所述滚珠(13)与推动板(14)滚动连接，所述套环(15)设置在横板(2)的上方，所述套环(15)套设在移动杆(11)上，所述套环(15)与移动杆(11)键连接，所述第一弹簧(16)设置在套环(15)和横板(2)之间，所述第一弹簧(16)套设在移动杆(11)上，所述第一弹簧(16)的一端与横板(2)连接，所述第一弹簧(16)的另一端与套环(15)连接，所述指针(17)设置在套环(15)的一侧，所述指针(17)位于套环(15)和固定杆(10)之间，所述指针(17)远离套环(15)的一端与固定杆(10)抵靠，所述固定杆(10)上设有刻度；

所述固定组件有两个，两个固定组件分别设置在移动板(7)的两侧，所述固定组件包括辅助板(18)、定位杆(19)、轴承(20)和固定单元，所述定位杆(19)竖向设置在移动板(7)的一侧，所述辅助板(18)水平设置在定位杆(19)的顶端和移动板(7)之间，所述定位杆(19)通过辅助板(18)与移动板(7)连接，所述限位槽的内壁的两侧分别设有一条定位槽，所述轴承(20)位于定位槽内，所述轴承(20)与定位槽滚动连接，所述定位杆(19)远离辅助板(18)的一端通过轴承(20)与定位槽滑动连接，所述定位杆(19)与限位槽滑动连接；

所述固定单元设置在辅助板(18)上，所述固定单元包括限位板(21)、动力杆(22)和第二弹簧(23)，所述限位板(21)设置在横板(2)上，所述动力杆(22)竖向设置在辅助板(18)上，所述动力板的底端通过辅助板(18)与限位板(21)连接，所述动力板与辅助板(18)滑动连接，所述第二弹簧(23)设置在限位板(21)和辅助板(18)之间，所述第二弹簧(23)套设在动力杆(22)上，所述第二弹簧(23)的一端与限位板(21)连接，所述第二弹簧(23)的另一端与辅助板(18)连接。

2.如权利要求1所述的用于单晶硅棒切割的检测装置，其特征在于，所述推动板(14)上设有条形滑动槽，所述滚珠(13)位于滑动槽内，所述滚珠(13)与滑动槽滚动连接。