[发明专利]一种用于单晶硅棒切割的检测装置在审
申请号: | 202110083992.9 | 申请日: | 2021-01-21 |
公开(公告)号: | CN112917719A | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 刘雪峰 | 申请(专利权)人: | 刘雪峰 |
主分类号: | B28D5/02 | 分类号: | B28D5/02;B28D7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 010000 内蒙*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 单晶硅 切割 检测 装置 | ||
本发明涉及一种用于单晶硅棒切割的检测装置,包括底座、横板、连接板、驱动箱、转杆、刀片、检测机构和夹持机构,所述检测机构包括移动板、抵靠组件、从动组件和固定组件,该用于单晶硅棒切割的检测装置通过检测机构实现对主体的检测,通过第一弹簧的回复力实现对移动杆的回复,通过固定组件实现对移动板的固定,防止移动板的移动而影响测量精度,这里通过轴承不仅能实现对移动板的上下限位,同时还能实现对移动板的左右限位,使得移动板在移动的过程中更加稳定,提高了使用的实用性,这里通过纯机械的结构实现对主体端面的测量,提高了该装置的使用寿命。
技术领域
本发明特别涉及一种用于单晶硅棒切割的检测装置。
背景技术
在对单晶硅棒完成第一刀切割后,由于设备在传动机构方面存在一定的精度误差,同时在加工过程中夹持机构的松紧程度和切割时产生的震动都会影响切割后的产品质量,如果不进行对其切割后的角度的测量,直接切割将会导致切割后的第二刀与第一刀切割面的垂直度偏差较大,就会增加工件的报废率,提高成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足,提供一种用于单晶硅棒切割的检测装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于单晶硅棒切割的检测装置,包括底座、横板、连接板、驱动箱、转杆、刀片、检测机构和夹持机构,所述底座水平设置,所述横板水平设置在底座的上方,所述驱动箱竖向设置在底座的移动上,所述连接板竖向设置在底座远离驱动箱的一端,所述横板通过连接板与底座连接,所述刀片设置在驱动箱靠近连接板的一端,所述转杆设置在驱动箱和刀片之间,所述驱动箱内设有驱动装置,所述转杆的一端与刀片连接,所述转杆的另一端通过驱动箱与驱动装置连接,所述夹持机构设置在底座上,所述夹持机构位于刀片和连接板之间,所述检测机构设置在横板上,所述检测机构位于夹持机构的正上方;
所述检测机构包括移动板、抵靠组件、从动组件和固定组件,所述移动板水平设置在横板上,所述移动板与横板滑动连接,所述抵靠组件设置在移动板上,所述抵靠组件包括抵靠球、支杆和固定杆,所述固定杆竖向设置在移动板上,所述移动板上设有条形限位槽,所述固定杆的底端通过移动板位于横板的下方,所述固定杆与移动板固定连接,所述抵靠球设置在固定杆底端的下方,所述支杆设置在固定杆和抵靠球之间,所述支杆的一端与抵靠球连接,所述支杆的另一端与固定杆的底端铰接,所述支杆与固定杆的铰接处设有扭簧;
所述从动组件包括移动杆、连杆、滚珠、推动板、套环、第一弹簧和指针,所述移动杆竖向设置在移动板远离固定杆的一端上,所述移动杆的底端通过移动板位于横板的下方,所述移动杆与移动板滑动连接,所述滚珠设置在移动杆的下方,所述连杆设置在滚珠和移动杆之间,所述滚珠通过连杆与移动杆连接,所述推动板水平设置在横板的下方,所述推动板位于支杆的一侧,所述推动板的一端与支杆的中部连接,所述推动板的另一端与滚珠抵靠,所述滚珠与推动板滚动连接,所述套环设置在横板的上方,所述套环套设在移动杆上,所述套环与移动杆键连接,所述第一弹簧设置在套环和横板之间,所述第一弹簧套设在移动杆上,所述第一弹簧的一端与横板连接,所述第一弹簧的另一端与套环连接,所述指针设置在套环的一侧,所述指针位于套环和固定杆之间,所述指针远离套环的一端与固定杆抵靠,所述固定杆上设有刻度;
所述固定组件有两个,两个固定组件分别设置在移动板的两侧,所述固定组件包括辅助板、定位杆、轴承和固定单元,所述定位杆竖向设置在移动板的一侧,所述辅助板水平设置在定位杆的顶端和移动板之间,所述定位杆通过辅助板与移动板连接,所述限位槽的内壁的两侧分别设有一条定位槽,所述轴承位于定位槽内,所述轴承与定位槽滚动连接,所述定位杆远离辅助板的一端通过轴承与定位槽滑动连接,所述定位杆与限位槽滑动连接;
所述固定单元设置在辅助板上,所述固定单元包括限位板、动力杆和第二弹簧,所述限位板设置在横板上,所述动力杆竖向设置在辅助板上,所述动力板的底端通过辅助板与限位板连接,所述动力板与辅助板滑动连接,所述第二弹簧设置在限位板和辅助板之间,所述第二弹簧套设在动力杆上,所述第二弹簧的一端与限位板连接,所述第二弹簧的另一端与辅助板连接。
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